Microsoft s’apprête à intensifier ses efforts dans les puces d’IA Maia avec Maia 300, tandis que les discussions avec TSMC et Anthropic pourraient déterminer sa capacité à se développer au-delà de Nvidia
Microsoft prévoit de dévoiler sa nouvelle puce d'IA Maia 300 cet automne, peut-être dès le mois prochain. La société a présenté sa puce d'IA Maia en novembre 2023, mais elle a pris du retard par rapport à ses concurrents. Microsoft serait en pourparlers avec TSMC afin de s'assurer une capacité de production de plus de 300 000 unités. L'entreprise cherche également à convaincre de grands clients du cloud, tels qu'Anthropic, d'adopter cette puce. Microsoft vise à terme à s'assurer une capacité de
Microsoft prévoit de dévoiler sa nouvelle puce d'IA Maia 300 cet automne, peut-être dès le mois prochain. La société a présenté sa puce d'IA Maia en novembre 2023, mais elle a pris du retard par rapport à ses concurrents. Microsoft serait en pourparlers avec TSMC afin de s'assurer une capacité de production de plus de 300 000 unités. L'entreprise cherche également à convaincre de grands clients du cloud, tels qu'Anthropic, d'adopter cette puce. Microsoft vise à terme à s'assurer une capacité de production de plus d'un million de puces Maia 300.
En janvier 2026, Microsoft a lancé sa puce d'intelligence artificielle (IA) de deuxième génération, Maia 200, qui se positionne comme une alternative potentielle aux processeurs leaders de Nvidia et aux offres de ses concurrents dans le domaine du cloud, Amazon et Google. Fabriquée à l'aide de la technologie de 3 nanomètres de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), cette puce est optimisée pour l'inférence à grande échelle et offre, selon l'entreprise, des performances jusqu'à 30 % supérieures par dollar pour les charges de travail d'IA. La puce Maia 200 est déjà déployée dans certains centres de données américains et sera d'abord mise à la disposition des divisions internes de Microsoft, notamment de l'équipe Superintelligence dirigée par Mustafa Suleyman, avant d'être rendue accessible aux développeurs, chercheurs et entreprises clientes via Azure.
Selon certaines informations, Microsoft prévoit de dévoiler sa nouvelle puce d’IA Maia 300 cet automne, peut-être dès le mois prochain. La société a présenté sa puce d’IA Maia en novembre 2023, mais elle a pris du retard par rapport à ses concurrents, tels qu’Alphabet et Amazon, dans l’augmentation de sa production, alors qu’elle cherche à réduire sa dépendance vis-à-vis de Nvidia. Selon cet article, Microsoft serait en pourparlers avec le fabricant de puces TSMC afin de s'assurer une capacité de production de plus de 300 000 unités de cette puce, dont la livraison est prévue en 2027.
L'entreprise cherche également à augmenter considérablement sa production et à convaincre de grands clients du cloud, tels qu'Anthropic, d'adopter cette puce. Microsoft vise à terme à s'assurer une capacité de production de plus d'un million de puces Maia 300. Toutefois, selon ce nouveau rapport, les fournisseurs de composants et les négociations en cours avec TSMC concernant les capacités de production pourraient freiner ses projets. La société a dévoilé en janvier sa puce Maia 200 de deuxième génération, fabriquée par TSMC à l'aide de son procédé en 3 nanomètres.
Microsoft fournira ses puces à Anthropic
Microsoft est également en pourparlers pour fournir ses puces d’IA sur mesure à Anthropic. Cela pourrait constituer un succès majeur pour Microsoft. La société a annoncé en janvier sa puce d’IA Maia de deuxième génération, mais celle-ci n’est pas encore disponible via sa plateforme cloud Azure. Microsoft a toutefois précisé que le processeur Maia 200 serait capable d’exécuter le modèle GPT-5.2 d’OpenAI. Selon ces informations, Anthropic n’aurait pas encore conclu d’accord avec Microsoft concernant l’utilisation de Maia. Jusqu’à présent, Anthropic s’est largement appuyé sur les processeurs graphiques de Nvidia pour entraîner et faire fonctionner ses modèles d’IA générative.
En avril, Anthropic a annoncé qu’il utiliserait les puces Trainium sur mesure d’Amazon Web Services dans le cadre d’un accord de 10 ans d’une valeur de plus de 100 milliards de dollars. Anthropic a également annoncé en octobre son intention d’utiliser les puces Tensor Processing Unit de Google. Les premières analyses du Maia 300 de Microsoft indiquent qu’il offre une amélioration de plus de 30 % en termes de rapport « tokens par dollar » par rapport aux dernières puces de sa gamme.
En septembre 2025, le laboratoire de Microsoft a testé un système de refroidissement par microfluidique qui triple l'efficacité par rapport aux plaques froides. Les chercheurs affirment que ce nouveau système a réduit l'augmentation de la chaleur des GPU de 65 % lors des essais. Le refroidissement par microfluidique promet des centres de données plus denses et plus rapides, tout en réduisant les coûts énergétiques liés aux charges de travail de l'IA.
De leur côté, SpaceX et Tesla prévoient de construire une usine de fabrication de semi-conducteurs au Texas, dans le but de produire 1 térawatt de puissance de calcul par an. Ce projet, baptisé Terafab, s'étendra sur environ 9 millions de m² et représentera un investissement de 16,8 milliards de dollars pour la première phase, a déclaré le gouverneur du Texas, Greg Abbott. La phase initiale permettra également d'employer 3 000 personnes, a-t-il précisé. Tesla a également indiqué que Terafab serait la plus grande usine de fabrication de puces jamais construite.
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